Hot Disk TPS 3500
Das neu entwickelte TPS 3500 ist die Antwort auf die aktuellen Herausforderungen in der Materialforschung mit immer kleineren (dünnen) Proben bei extrem hohen Wärmeleitfähigkeiten - erfüllt ISO Standard 22007-2.
Das TPS 3500 wurde speziell für die Messung an kleinen hoch wärmeleitfähigen Proben z.B. aus dem Bereich der Elektronik entwickelt. Es bietet alle Möglichkeiten des TPS 2500S, ermöglicht aber darüberhinaus durch noch kürzere Messzeiten Messungen an kleinsten Probengeometrien. Das System erfüllt den ISO Standard 22007-2.
  • Das neue Hot Disk System TPS 3500 ist das ideale System für die Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Wärmekapazität an kleinen hoch wärmeleitfähigen Proben. Dies ermöglicht die kleinste Messzeit von 0,1 Sekunden bei gewohnt hoher Genauigkeit mit einem Messbereich für die Wärmeleitfähigkeit von 0,005 bis 1800 W/mK. Das TPS 3500 wird somit zum idealen Tool für F&E überall dort wo höchste Auflösung gefordert wird.

    Das Gerät arbeitet nach der sogenannten „Transient Plane Source“ Methode und erfüllt den ISO Standard 22007-2.

    Die Hot Disk-Technik wird auch als „Transient Plane Source“ (TPS)-Technik bezeichnet. Die Methode arbeitet instationär dynamisch und ist dadurch sehr schnell. Der flächige Sensor dient als Wärmequelle und als Temperaturfühler zugleich. Er wird bei Standardmessungen zwischen zwei – vom Material her identische – Probenstücke gelegt. Die Proben müssen dabei lediglich jeweils eine plane Fläche besitzen, können aber durchaus rauhe oder poröse Oberflächen aufweisen. Der Aufwand für die Probenvorbereitung ist daher minimal.

    Das TPS 3500 bestimmt in einer Standardmessung die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturleitfähigkeit und die Wärmekapazität (pro Volumeneinheit) der gemessenen Probe. Typische Proben sind Feststoffe, Pulver, Schüttgut, Schäume, Flüssigkeiten.

    Die für das TPS 3500S verfügbaren optionalen Messmodule und die Möglichkeit extrem kurzer Messzeiten bis 0,1 Sekunden erweitern den Einsatzbereich speziell für extrem gute Wärmeleiter und kleine verfügbare Abmesssungen. Das betrifft vor allem den Applikationsbereich der Elektronik mit immer besser wärmeleitenden Materialien.

  • Messbereich Wärmeleitfähigkeit:
    0,005 bis 1800 W/mK

    Messbereich Temperaturleitfähigkeit:
    0,01 bis 1200 mm2/s

    Messbereich Wärmekapazität:
    bis 5 MJ/m3K

    Temperaturbereich:
    Raumtemperatur bzw. -253°C bis 1000°C mit geeigneter Temperierung

    Reproduzierbarkeit:
    typisch besser 1%

    Messgenauigkeit:
    besser 5%

    Messzeit:
    0,1 bis 1280 Sekunden

    kleinstmögliche Probengeometrie:
    0,5 mm (Dicke) x 2 mm (Durchmesser oder quadratisch) für Bulk-Materialien
    0,1 mm (Dicke) x 8 mm (Durchmesser oder quadratisch) für Slab-Technik
    5 mm (Dicke) x 2,5 mm (Durchmesser oder quadratisch) für One-dimensional Technik

    größtmögliche Probengeometrie:
    unbegrenzt

    einsetzbare Sensoren:
    alle verfügbaren Kapton Sensoren
    alle verfügbaren Mica Sensoren
    alle verfügbaren Teflon Sensoren
  • • Temperierequipment
    • spezielle Probenhalter für Flüssigkeiten
    • Hochtemperaturprobenhalter
    • Temperaturmessung an der Probe mittels PT-100

    Software/Messmodule:
    • Anisotropie Modul
    • Slab Modul
    • Thin Film Modul
    • cp Modul
    • Structural Probe Modul
    • Low-Density / Highly Insulation Modul
    • Automatization Modul