Hot Disk TPS 2500S
Das Flaggschiff im Hot Disk Produktprogramm bietet höchste Performance für nahezu alle Fragestellungen zum Thema Wärmeleitfähigkeitsmessung – erfüllt ISO Standard 22007-2.
Das TPS 2500S wurde für den Bereich F&E entwickelt. Es bietet eine Vielzahl von Meßmodi und deckt einen weiten Messbereich ab. Kurze Messzeiten ermöglichen die Messung auch an sehr kleinen Bulk-Materialien oder Folien und Beschichtungen.
  • Das Hot Disk TPS 2500S ermittelt präzise die thermischen Eigenschaften Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Wärmekapazität der gemessenen Probe.

    Das Gerät deckt dabei einen extrem weiten Messbereich von 0,005 W/mK bis 1800 W/mK ab. Materialien unterschiedlichster Eigenschaften aus verschiedenen Applikationsbereichen können mit diesem System charakterisiert werden. Der Aufwand für die Probenvorbereitung bleibt dabei minimal. Durch die hohe Empfindlichkeit und schnelle Elektronik können auch sehr kleine Proben mit dem TPS 2500S gemessen werden

    Das Gerät arbeitet nach der sogenannten „Transient Plane Source“ Methode und erfüllt den ISO Standard 22007-2.

    Die Hot Disk-Technik wird auch als „Transient Plane Source“ (TPS)-Technik bezeichnet. Die Methode arbeitet instationär dynamisch und ist dadurch sehr schnell. Der flächige Sensor dient als Wärmequelle und als Temperaturfühler zugleich. Er wird bei Standardmessungen zwischen zwei – vom Material her identische – Probenstücke gelegt. Die Proben müssen dabei lediglich jeweils eine plane Fläche besitzen, können aber durchaus rauhe oder poröse Oberflächen aufweisen. Der Aufwand für die Probenvorbereitung ist daher minimal.

    Das TPS 2500S bestimmt in einer Standardmessung die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturleitfähigkeit und die Wärmekapazität (pro Volumeneinheit) der gemessenen Probe. Typische Proben sind Feststoffe, Pulver, Schüttgut, Schäume, Flüssigkeiten.

    Die für das TPS 2500S verfügbaren optionalen Messmodule erweitern den Einsatzbereich. Mit dem Anisotropie-Modul kann der Anwender die Wärme- und Temperaturleitfähigkeit in radialer und axialer Richtung bestimmen. Dünne Filme und Folien oder auch Beschichtungen können mit dem Thin Film Modul charakterisiert werden. Das cp Modul ermöglicht hochgenaue cp-Messungen an relativ großen Proben (im Vergleich zu herkömmlichen cp Meßmethoden) – dies ist insbesondere bei Verbundmaterialien oder nicht perfekt homogenen Materialien interessant. Im Bereich Elektronik halten mittlerweile Materialien mit unglaublich hohen Wärmeleitfähigkeiten Einzug, das TPS 2500S kann mittels dem Slab Modul lambda-Werte bis 1800 W/mK messen.

    Mittlerweile wird die Technik auch im Bereich der zerstörungsfreien Qualitätskontrolle eingesetzt. Die Software übernimmt dabei Aufgaben der Ansteuerung von Peripheriegeräten und unterstützt bei der statistischen Datenanalyse. Für diesen Einsatzbereich wurde das TPS 2500S Dual entwickelt.

  • Messbereich Wärmeleitfähigkeit:
    0,005 bis 1800 W/mK

    Messbereich Temperaturleitfähigkeit:
    0,1 bis 1200 mm2/s

    Messbereich Wärmekapazität:
    bis 5 MJ/m3K

    Temperaturbereich:
    Raumtemperatur bzw. -253°C bis 1000°C mit geeigneter Temperierung

    Reproduzierbarkeit:
    typisch besser 1%

    Messgenauigkeit:
    besser 5%

    Messzeit:
    1 bis 1280 Sekunden

    kleinstmögliche Probengeometrie:
    0,5 mm (Dicke) x 2 mm (Durchmesser oder quadratisch) für Bulk-Materialien
    0,1 mm (Dicke) x 10 mm (Durchmesser oder quadratisch) für Slab-Technik
    10 mm (Dicke) x 5 mm (Durchmesser oder quadratisch) für One-dimensional Technik

    größtmögliche Probengeometrie:
    unbegrenzt

    einsetzbare Sensoren:
    alle verfügbaren Kapton Sensoren
    alle verfügbaren Mica Sensoren
  • • Temperierequipment
    • spezielle Probenhalter für Flüssigkeiten
    • Hochtemperaturprobenhalter
    • Temperaturmessung an der Probe mittels PT-100
    • als TPS 2500S Dual für Parallelmessungen in der QC

    Software/Messmodule
    • Anisotropie Modul
    • Slab Modul
    • Thin Film Modul
    • cp Modul
    • Structural Probe Modul
    • Low-Density / Highly Insulation Modul
    • Automatization Modul