HOT DISK TPS 1000

Ihre Applikation bestimmt die Konfiguration des modularen Hot Disk Systems TPS 1000. Aus der definierten kundenspezifischen Fragestellung und typischer Probengröße ergibt sich das oder die notwendige(n) Modul(e). Diese bestehen jeweils aus Sensor, Software und Hardware-Zubehör. Das System erfüllt bei attraktiven Preis den ISO Standard 22007-2. Unabhängig davon ist eine spätere Aufstockung auf weitere Sensorgrößen bei Bedarf jederzeit möglich.

In der Basisversion ist das Hot Disk TPS 1000 Messgerät, ein Probenhalter mit Haube, ein Kapton-Sensor (wahlweise das Modell 8563, 5501 oder 5465 jeweils mit Kabel bis 50°C) sowie das Messpaket für „1-dimensional testing“ und das Cp-Messmodul enthalten.

Für erweiterte Messanforderungen stehen zusätzlich die folgenden optionalen „Pakete“ zur Verfügung:

•  „Sensorpaket 4 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 7577 (Kapton oder Teflon mit Kabel bis 50°C) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 4 mm Durchmesser

•  „Sensorpaket 7 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 5465 (Kapton oder Teflon mit Kabel bis 50°C oder Mica (ohne Kabel)) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 7 mm Durchmesser

•  „Sensorpaket 13 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 5501 (Kapton oder Teflon mit Kabel bis 50°C) bzw. den Sensortyp 5082 (Mica ohne Kabel) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 13 mm Durchmesser

•  „Sensorpaket 20 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 8563 oder 7854 (Kapton mit Kabel bis 50°C) bzw. den Sensortyp 4921 (Mica ohne Kabel) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 20 mm Durchmesser

•  „Sensorpaket 30 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 4922 oder 7280 (Kapton mit Kabel bis 50°C) bzw. den Sensortyp 4922 (Mica ohne Kabel) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 30 mm Durchmesser

•  „Sensorpaket 60 mm Durchmesser“ – enthält den Sensortyp 5599 oder 7281 (Kapton mit Kabel bis 50°C) bzw. den Sensortyp 5599 (Mica ohne Kabel) sowie den Software-Support für die folgenden Messmodule: Standard, Slab, Thin-Film, Anisotropie, Low-Density / Highly-Insulating jeweils für Sensoren mit 60 mm Durchmesser

Lediglich bei sehr kleinen Abmessungen oder bei extrem guten Wärmeleit­eigen­schaften der Proben ist der Einsatzbereich des TPS 1000 limitiert – in diesem Fall kommen das TPS 2500 S bzw. TPS 3500 zum Einsatz. Der Messbereich des TPS 1000 für die Wärmeleitfähigkeit reicht von 0,01 bis 500 W/m K, je nach Wahl der Temperierung kann es in einem Bereich von -50 bis 750°C eingesetzt werden.

Das TPS 1000 arbeitet nach der sogenannten „Transient Plane Source“ Methode und erfüllt den ISO Standard 22007-2.

Die Hot Disk-Technik wird auch als „Transient Plane Source“ (TPS)-Technik bezeichnet. Die Methode arbeitet instationär dynamisch und ist dadurch sehr schnell. Der flächige Sensor dient als Wärmequelle und als Temperaturfühler zugleich. Er wird bei Standardmessungen mit dem TPS 1000 zwischen zwei – vom Material her identische – Probenstücke gelegt. Die Proben müssen dabei lediglich jeweils eine plane Fläche besitzen, können aber durchaus raue oder poröse Oberflächen aufweisen. Der Aufwand für die Probenvorbereitung ist daher minimal.

Für das TPS 1000 sind fast alle optionalen Messmodule/Softwarepakete verfügbar.

Das Anisotropie Modul ermöglicht die Bestimmung von Wärme- und Temperatur­leitfähigkeit in radialer und axialer Richtung. Dünne Filme und Folien oder auch Beschichtungen können mit dem Thin-Film Modul charakterisiert werden. Das Cp Modul ermöglicht hochgenaue Cp-Messungen. Das Slab Modul wurde für die Messung an gut wärmeleitenden Blechen etc. entwickelt. Das Low-Density / Highly-Insulating Modul wird speziell bei Materialien mit niedriger Dichte und sehr niedrigen Wärmeleitfähigkeiten wie z.B. Aerogelen eingesetzt.