Thermal Contact Resistance
Grenzflächen in Materialien mit Schichtaufbau beeinflussen die Wärmeleitfähigkeit durch das Material sehr stark und führen zu anisotropen Verhalten des Verbundes. In dieser englischsprachigen Applikationsschrift wird anhand von Messungen an Kupferfolien gezeigt, wie sich mittels Hot Disk Messtechnik diese Phänomene beschreiben lassen.

Applikationsschrift zum Download

 


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