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HotDisk - Zubehör und Optionen
...ermöglichen die Anpassung an Ihre Fragestellung
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Mit einer Reihe von verschiedenen Sensoren haben Sie als Anwender die Möglichkeit die Messbedingungen individuell an Ihre Applikationen anzupassen. Die Sensoren variieren in Material, Größe und Form und ermöglichen die Anpassung der Messbedingungen an verschiedene Temperaturbereiche, Fragestellungen oder Probengeometrien. Kaptonsensoren decken den Temperaturbereich bis 200°C ab und haben sich als robuste Sensoren im permanenten Einsatz bewährt. Für Hochtemperaturanwendungen werden Mica-Sensoren eingesetzt. Die Durchmesser der Sensoren liegt zwischen 1mm und 60mm.
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Probenhalter
Der Standard-Probenhalter steht für den unteren T-Bereich zur Verfügung. Für Ihre speziellen Anforderungen wählen Sie aus verschiedenen Probenhaltern. So stehen ein Hochtemperatur-Pobenhalter sowie spezielle Halter für hochgenaue cp-Messungen, Messungen an Blechen und Messungen an Filmen und Schichten zur Verfügung. Steht nur ein Probenstück zur Verfügung oder soll die Wärmeleitfähigkeit an großen Bauteilen ermittelt werden kann mit Hilfe der Single Side Technik gegen eine Referenzprobe gearbeitet werden.
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Messungen an Flüssigkeiten
Für die Messungen an Flüssigkeiten steht ein spezieller Probenhalter zur Verfügung, der optimales Eintauchen des Sensors in die zu messende Flüssigkeit ermöglicht.
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Temperierung mit Thermostat oder Peltier-Temperiereinheit
Der Thermostat und die Temperiereinheit mit Peltierelement sind mit einer automatischen Temperaturregelung ausgestattet können mit unterschiedlichen Probenhalterungen individuell ausgestattet werden. Diese Einheiten arbeiten von -60 bis 200°C mit einer Temperaturregelung besser +/- 0,01°C. Die Ansteuerung erfolgt über eine integrierte Software.
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Temperierung mit Ofen
Ofen in Verbindung mit dem Hochtemperatur-Probenhalter und Hochtemperatur-Sensor ermöglichen Ihnen Messungen bis 750°C bzw. 1000°C unter Inertgas-Atmosphäre. Die Temperaturregelung arbeitet besser +/-0,5°C, Ansteuerung und Kontrolle erfolgen über integrierte Software
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Optionale Softwarepakete
Die HotDisk-Standardsoftware steuert die Messung und bietet die Analyse der gemessen Daten mit Ermittlung der Größen Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Wärmekapazität. Für Wiederholungsmessungen oder zeitgesteuerte Messungen ist ein entsprechendes Modul integriert. Ein Export der Daten nach Excel bietet dem Anwender alle Möglichkeiten zur weiteren Bearbeitung der Messdaten.
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Single Side Messungen
Steht nur ein Probenstück zur Verfügung oder soll die Wärmeleitfähigkeit an großen Bauteilen ermittelt werden kann mit Hilfe der Single Side Technik gegen eine Referenzprobe gearbeitet werden, deren Wärmeleitfähigkeit bekannt ist. Die Software berücksichtigt diesen Wert in der Auswertung und ermöglicht so die Bestimmung der unbekannten Probe. Dieses Modul ist im Standardumfang der Software enthalten.
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Thin-Film Modul
Das Thin-Film Modul erlaubt Wärmeleitfähigkeitsmessungen an einlagigen dünnen Filmen (10 µm bis 2000 µm) wie z.B. gesprühte Aluminium-Beschichtungen, Textilien, Polymerfilmen, Keramikfilmen, Fasermaterial, Papier und metallbeschichteten Keramiken.
Der Sensor wird zwischen zwei identische Probenstücke (dünne Filme) platziert (Sandwichtechnik). Diese Anordnung wird nach außen hin mit einem gut wärmeleitenden Material (Edelstahl-Slab-Background) abgeschlossen. Der Kontaktwiderstand des dünnen Films wird dabei gemessen und mit diesem Wert die Wärmeleitfähigkeit berechnet.
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Cp-Modul zur genauen Wärmekapazitätsbestimmung
Das Cp-Modul ist für Messungen an allen festen/pastösen Proben mit Wärmeleitfähigkeiten größer 2 W/mK geeignet. Die Messungen werden mit einem speziellen Probenhalter (HotDisk Kapton-Sensor mit integrierter Gold-Zelle mit Deckel) durchgeführt. In zwei Schritten wird dann die Wärmekapazität der Probe mit einer Genauigkeit besser 5% bestimmt
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Slab-Modul
Das Slab-Modul ist geeignet für Messungen an durchschnittlich bis extrem gut wärmeleitenden Materialien wie z.B. Edelstähle, Karbonstähle, Aluminium, Kupfer, Gold, Siliziumscheiben, Graphit etc. Dieses Modul misst Wärmeleitfähigkeiten bis zu 500 W/m K.
Für die Messung wird das Probenmaterial als 0.2 - 8 mm dicke Scheibe präpariert. Der Sensor wird anschließend zwischen zwei Probenstücke platziert (Sandwichtechnik), wobei Probe und Sensor durch den speziellen Probenhalter komplett nach außen hin isoliert sind.
Weitere Informationen zur Produktgruppe Druckreaktortechnik können Sie als Download abrufen.
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